Multicapas, placas de potencia, flexibles y otras interconexiones

Disertante: Ing. Fernando Sanchez, AB-normal SRL, Buenos Aires, Argentina.

Los avances en todas las ramas de la tecnolog铆a nos permiten hoy proyectar las m谩s variadas formas de interconexi贸n, ya que existe una variedad de materiales como nunca antes visto, que pueden aprovecharse para obtener excelentes resultados y resolver problemas como “cross talk” u otros en frecuencias altas, o tambi茅n para mejorar la disipaci贸n de calor en sistemas de alta potencia, o para reducir el peso del equipo. En este tutorial ser谩 dada una breve descripci贸n de este conjunto de soluciones, seguida de un tiempo para discusiones y consultas de los presentes.

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